一種多規(guī)格高純銅靶材的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910992121.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110578126B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN110578126B 申請公布日 2021-12-28
分類號 C23C14/34（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張雪鳳;方宏;孫虎民;岳燦甫 申請（專利權(quán)）人 豐聯(lián)科光電（洛陽）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 洛陽公信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李現(xiàn)艷
地址 471000河南省洛陽市中國（河南）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)洛陽片區(qū)高新河洛路269號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多規(guī)格高純銅靶材的制備方法，包括以下步驟：步驟一、銅錠坯加熱；步驟二、加熱錠坯熱軋；對步驟一中加熱后的高純銅錠進(jìn)行多道次熱軋制后冷卻至室溫；步驟三、銅靶坯校平；對冷卻后的銅靶坯采用校平機(jī)進(jìn)行校平；步驟四、對校平后的銅靶坯按需進(jìn)行切割；步驟五、銅靶坯粗加工；對銅靶坯采用數(shù)控機(jī)床進(jìn)行粗加工；步驟六、將粗加工后的銅靶坯在校平機(jī)上碾壓校平，在釋放加工應(yīng)力的同時，平整銅靶坯彎曲；步驟七、校平后的銅靶坯在數(shù)控機(jī)床上精加工；本發(fā)明可以制備不同規(guī)格的成品銅靶材，用本發(fā)明制備的高純銅靶材平均晶粒度≤80微米，滿足了液晶面板產(chǎn)業(yè)對于高純銅靶材的要求，具有顯著的經(jīng)濟(jì)與社會效益。