集成化IC測試平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201930209722.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN305544199S | 公開（公告）日 | 2020-01-10 |
| 申請公布號 | CN305544199S | 申請公布日 | 2020-01-10 |
| 分類號 | 14-02（12） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 徐振 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州朗迅科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 杭州朗迅科技有限公司 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號1幢（南）5樓E5029室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：集成化IC測試平臺。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于集成化IC測試平臺。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于產(chǎn)品的形狀。4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖1。 |
