集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺(tái)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010818556.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111833684A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-10-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111833684A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-27 |
分類號(hào) | G09B9/00(2006.01)I;G09B7/02(2006.01)I | 分類 | 教育;密碼術(shù);顯示;廣告;印鑒; |
發(fā)明人 | 徐振;周文清 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州朗迅科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽(yáng)聯(lián)合專利代理有限公司 | 代理人 | 杭州朗迅科技有限公司 |
地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號(hào)海創(chuàng)基地(南)E5029室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺(tái),包括:登錄單元、學(xué)習(xí)單元、題庫(kù)單元、練習(xí)考核單元和正式考核單元;練習(xí)考核單元包括:第一生成單元,用于生成練習(xí)考卷;第一答卷單元,用于供學(xué)生操作對(duì)練習(xí)考卷進(jìn)行答卷;第一批閱單元,用于對(duì)學(xué)生完成的練習(xí)考卷進(jìn)行批閱打分;正式考核單元包括:第二生成單元,用于生成正式考卷;第二答卷單元,用于供學(xué)生操作對(duì)正式考卷進(jìn)行答卷;第二批閱單元,用于對(duì)學(xué)生完成的正式考卷進(jìn)行批閱打分。本發(fā)明提供的集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺(tái)同時(shí)設(shè)有練習(xí)考核單元和正式考核單元,學(xué)生能夠通過(guò)練習(xí)考核單元以模擬實(shí)際考試的方式,在完成考題的同時(shí)學(xué)習(xí)掌握集成電路制造相關(guān)的新知識(shí)。?? |
