集成化IC測試平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920116361.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209525425U 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN209525425U 申請公布日 2019-10-22
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 徐振 申請（專利權）人 杭州朗迅科技股份有限公司
代理機構 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 杭州朗迅科技有限公司
地址 310000 浙江省杭州市濱江區(qū)六和路368號海創(chuàng)基地南樓5F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成化IC測試平臺，包括：箱殼體、用于對芯片進行測試的測試主機、用于對測試主機測得的數(shù)據(jù)進行分析并存儲該數(shù)據(jù)及分析結果的主控制板、用于為測試主機供電的測試主機電源和用于為主控制板供電的主控制板電源；箱殼體形成有安裝腔和操作面；測試主機、主控制板、測試主機電源和主控制板電源安裝于安裝腔內(nèi)；測試主機電性連接至測試主機電源；主控制板電性連接至主控制板電源；測試主機連接至主控制板；操作面所在平面與水平面之間的夾角大于等于70度小于等于80度。集成化IC測試平臺的測試主機和主控制板均集成安裝至箱殼體內(nèi)，體積較小，便于安裝。操作面與水平面傾斜相交，便于用戶操作。