智能溫度提醒標(biāo)簽
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201520976901.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN205138554U | 公開(公告)日 | 2016-04-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN205138554U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-04-06 |
分類號(hào) | G01D21/02(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 馬恩明;沈檁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州易詩(shī)頓維靈智能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 310000 浙江省杭州市濱江區(qū)秋溢路399號(hào)金潤(rùn)科技園B九樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種智能溫度提醒標(biāo)簽,包括設(shè)有芯片電路的電路層,還包括形狀相同并分別覆蓋在電路層兩面的保護(hù)層和柔性基材層,芯片電路設(shè)于基材層中部,基材層邊緣與芯片電路之間設(shè)有環(huán)狀貼合邊,基材層中部設(shè)有與芯片電路配合的底部防水透氣區(qū),芯片電路包括MCU芯片、NFC芯片、溫濕度傳感器、接口電路、射頻天線,保護(hù)層中部設(shè)有與芯片電路配合的防水透氣區(qū),保護(hù)層邊緣與防水透氣區(qū)之間設(shè)有與基材層貼合邊配合的覆壓邊,保護(hù)層和基材層采用高分子防水材料制作,芯片電路為貼片式,芯片電路采用無(wú)源射頻電路。本實(shí)用新型使用方便、安全可靠,可隨時(shí)檢測(cè)穿著環(huán)境內(nèi)溫濕度數(shù)據(jù)。 |
