多功能無(wú)線通信裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020633546.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212013185U 公開(kāi)(公告)日 2020-11-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN212013185U 申請(qǐng)公布日 2020-11-24
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊軍;雒曉龍 申請(qǐng)(專利權(quán))人 麥騰物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 麥騰物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
地址 710003陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦錦業(yè)一路58號(hào)嘉昱大廈B座3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開(kāi)提供一種多功能無(wú)線通信裝置,涉及通信技術(shù)領(lǐng)域。該多功能無(wú)線通信裝置包括:基板,所述基板底部的中部位置設(shè)置有第一圓形焊盤組,所述方第一圓形焊盤組的外圍設(shè)置有常規(guī)引腳組和接地引腳組,所述基板的四個(gè)對(duì)角均設(shè)置有第二圓形焊盤組;所述基板的上方設(shè)置有屏蔽板,所述屏蔽板與所述基板之間通過(guò)設(shè)置焊錫焊接連接。本公開(kāi)實(shí)施例在基板的四個(gè)對(duì)角均設(shè)置的第二圓形焊盤組在焊接過(guò)程中能夠起到優(yōu)化平整度的作用,在基板底部的中部位置設(shè)置的第一圓形焊盤組焊接在散熱和可焊接性上起到提高作用,從而可以提高模塊焊接速度和焊接質(zhì)量。??