CSP封裝LED發(fā)光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610014451.X 申請日 -
公開（公告）號 CN105629569B 公開（公告）日 2018-11-20
申請公布號 CN105629569B 申請公布日 2018-11-20
分類號 G02F1/13357;H01L33/58 分類 光學;
發(fā)明人 劉龍輝;劉海生;胡海強;潘春梅 申請（專利權）人 蘇州奧浦迪克光電技術有限公司
代理機構 蘇州廣正知識產權代理有限公司 代理人 何邈
地址 215021 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)展業(yè)路18號中新生態(tài)科技城D-319
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種CSP封裝LED發(fā)光裝置，包括PCB基板、設置在PCB基板上的CSP封裝LED芯片、安裝在CSP封裝LED芯片上方的光學透鏡，所述的PCB基板上環(huán)繞所述的CSP封裝LED芯片設置有一印刷油墨環(huán)，所述的光學透鏡具有底面、外曲面、以及自所述的底面朝向所述的外曲面凹陷的內曲面，所述的CSP封裝LED芯片具有朝前、朝后、朝左、朝右、朝上的五個出光面，每個出光面均朝向光學透鏡的內曲面，所述的外曲面由自由曲線旋轉形成出光面，所述的底面的周部向上收攏形成錐形底。由于采用了上述技術方案，使得采用本發(fā)明設計方案的透鏡能夠在擴散板上形成一個均勻照度的圓形光斑，更為合理，效果更好。