一種紫外LED光源模組制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810928353.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109192838A 公開(kāi)（公告）日 2019-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN109192838A 申請(qǐng)公布日 2019-01-11
分類(lèi)號(hào) H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘭衛(wèi)國(guó) 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳優(yōu)衛(wèi)樂(lè)得科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道三圍航空路30號(hào)A棟228
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種紫外LED光源模組制造方法，包括以下步驟：步驟1：在基板上根據(jù)電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)PCB圖，再根據(jù)PCB圖加工出通線槽以及芯片固晶位置；步驟2：在芯片固晶位置和通線槽內(nèi)以及在基板的另一側(cè)涂上導(dǎo)電膠；步驟3：電鍍處理；步驟4：阻焊處理；步驟5：再在基板兩面涂上導(dǎo)電膠；步驟6：二次電鍍處理，鍍層的厚度由透鏡安裝的深度決定；步驟7：在基板芯片固晶位置由固晶機(jī)自動(dòng)進(jìn)行芯片固晶處理，將芯片腳與線槽內(nèi)的線路由自動(dòng)焊接機(jī)智能焊接；步驟8：透鏡安裝，同時(shí)抽真空處理；芯片采用陶瓷基板散熱，其光電轉(zhuǎn)換效率提高50％左右，芯片電流密度提高一倍以上，出光功率增大50％以上。