釹鐵硼磁體電鍍銅鎳工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010852523.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112899684A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112899684A 申請公布日 2021-06-04
分類號 C23C28/02;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C23C18/36;C25D5/34 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 韓繼虎;高政;李國彬 申請（專利權）人 天津京磁電子元件制造有限公司
代理機構 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 代理人 史霞
地址 301914 天津市薊州區(qū)天津專用汽車產業(yè)園瀾河街8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了釹鐵硼磁體電鍍銅鎳工藝，其包括：步驟一、對釹鐵硼磁體進行前處理；步驟二、在經過前處理后的釹鐵硼磁體外表面進行電鍍銅處理，形成銅鍍層；步驟三、在釹鐵硼磁體的銅鍍層的外表面進行電鍍鎳處理，形成第一鎳鍍層；步驟四、在釹鐵硼磁體的第一鎳鍍層的外表面進行化學鍍鎳處理，形成第二鎳鍍層。本發(fā)明提供了一種可提高釹鐵硼磁體電鍍銅鎳結合力及耐蝕性的工藝方法，其通過對電鍍前處理過程和電鍍過程進行改善，增加與鍍層結合的面積增加鍍層與基體的結合強度，大大提高釹鐵硼磁體的耐腐蝕性能，降低了釹鐵硼磁體的熱減磁率。