釹鐵硼磁體電鍍銅鎳工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010852523.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112899684A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112899684A 申請公布日 2021-06-04
分類號 C23C28/02;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C23C18/36;C25D5/34 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 韓繼虎;高政;李國彬 申請（專利權(quán)）人 天津京磁電子元件制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京遠(yuǎn)大卓悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 史霞
地址 301914 天津市薊州區(qū)天津?qū)Ｓ闷嚠a(chǎn)業(yè)園瀾河街8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了釹鐵硼磁體電鍍銅鎳工藝，其包括：步驟一、對釹鐵硼磁體進(jìn)行前處理；步驟二、在經(jīng)過前處理后的釹鐵硼磁體外表面進(jìn)行電鍍銅處理，形成銅鍍層；步驟三、在釹鐵硼磁體的銅鍍層的外表面進(jìn)行電鍍鎳處理，形成第一鎳鍍層；步驟四、在釹鐵硼磁體的第一鎳鍍層的外表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，形成第二鎳鍍層。本發(fā)明提供了一種可提高釹鐵硼磁體電鍍銅鎳結(jié)合力及耐蝕性的工藝方法，其通過對電鍍前處理過程和電鍍過程進(jìn)行改善，增加與鍍層結(jié)合的面積增加鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度，大大提高釹鐵硼磁體的耐腐蝕性能，降低了釹鐵硼磁體的熱減磁率。