一種便攜式3D-LED模組及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911117038.6 申請日 -
公開(公告)號 CN110828640B 公開(公告)日 2020-02-21
申請公布號 CN110828640B 申請公布日 2020-02-21
分類號 H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊楓;顧開宇;賀炫辰;董家亮;張文龍;魏厚偉;王華波 申請(專利權(quán))人 江西維真顯示科技有限公司
代理機構(gòu) 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 江西維真顯示科技有限公司
地址 315100 浙江省寧波市鄞州區(qū)潘火街道下應(yīng)北路789號3號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種便攜式3D?LED模組,包括LED模組、3D霧化膜、透光基板和拉伸薄膜,所述3D霧化膜與透光基板貼合后依附在LED模組上;所述拉伸薄膜包覆于透光基板上,拉伸薄膜通過貼合于所述LED模組、3D霧化膜、透光基板側(cè)邊的折邊包覆至LED模組的側(cè)面。本發(fā)明節(jié)省了涂膠封平、固化、修邊等工藝流程,大大簡化了工藝流程,效率更高,材料成本更低;模組燈珠可以直接通過側(cè)面割開拉伸薄膜進行燈珠的返修,操作方便,維護便捷;封裝方式不局限與單個箱體,也可以多個箱體一次成型,提高量產(chǎn)效率;可拉伸性膜的厚度均勻一致,最終便攜式3D?LED模組的拼縫可控制在0.1mm以下,不影響產(chǎn)品顯示效果,外觀性能也達標。??