一種圖形鍍錫智能補水裝置及改善圖電溶錫的電鍍系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123444025.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216614900U 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN216614900U 申請公布日 2022-05-27
分類號 C25D17/00（2006.01）I;C25D21/06（2006.01）I;C25D21/20（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王景貴;黃軍立;歐陽澤 申請（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市廣州保稅區(qū)保盈南路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種圖形鍍錫智能補水裝置及改善圖電溶錫的電鍍系統(tǒng)。本實用新型的目的在提供的一種圖形鍍錫智能補水裝置，過濾單元用于過濾第一水洗槽內(nèi)的雜質(zhì)，避免在清洗鍍錫后的電路板時水內(nèi)的錫泥結(jié)塊粘接在電路板的板面上；PH檢測單元檢測第二水洗槽內(nèi)的水的酸性濃度，供水單元根據(jù)PH檢測單元檢測的酸性濃度控制供水單元為第二水洗槽供水，以降低第二水洗槽內(nèi)的水的酸性濃度，避免電路板上錫被酸性化，在刻蝕電路板時出現(xiàn)咬洞的情況，進而出現(xiàn)溶錫不良的問題，且根據(jù)檢測的酸性濃度控制供水單元為第二水洗槽供水，實現(xiàn)了智能監(jiān)測可以不用持續(xù)為第二水洗槽供水，降低了水的消耗量。