一種圖形鍍錫智能補(bǔ)水裝置及改善圖電溶錫的電鍍系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123444025.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216614900U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216614900U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-27 |
| 分類(lèi)號(hào) | C25D17/00（2006.01）I;C25D21/06（2006.01）I;C25D21/20（2006.01）I | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 王景貴;黃軍立;歐陽(yáng)澤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州廣合科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 510730廣東省廣州市廣州保稅區(qū)保盈南路22號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種圖形鍍錫智能補(bǔ)水裝置及改善圖電溶錫的電鍍系統(tǒng)。本實(shí)用新型的目的在提供的一種圖形鍍錫智能補(bǔ)水裝置，過(guò)濾單元用于過(guò)濾第一水洗槽內(nèi)的雜質(zhì)，避免在清洗鍍錫后的電路板時(shí)水內(nèi)的錫泥結(jié)塊粘接在電路板的板面上；PH檢測(cè)單元檢測(cè)第二水洗槽內(nèi)的水的酸性濃度，供水單元根據(jù)PH檢測(cè)單元檢測(cè)的酸性濃度控制供水單元為第二水洗槽供水，以降低第二水洗槽內(nèi)的水的酸性濃度，避免電路板上錫被酸性化，在刻蝕電路板時(shí)出現(xiàn)咬洞的情況，進(jìn)而出現(xiàn)溶錫不良的問(wèn)題，且根據(jù)檢測(cè)的酸性濃度控制供水單元為第二水洗槽供水，實(shí)現(xiàn)了智能監(jiān)測(cè)可以不用持續(xù)為第二水洗槽供水，降低了水的消耗量。 |
