一種PCB超高縱橫比機(jī)械鉆孔加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011245876.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112533375B 公開（公告）日 2022-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN112533375B 申請(qǐng)公布日 2022-05-17
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黎欽源;王平;張志超;劉錫明;徐遠(yuǎn)征;王振甲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市保稅區(qū)保盈南路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種PCB超高縱橫比機(jī)械鉆孔加工方法，其采用三步分鉆法進(jìn)行機(jī)械鉆孔來加工微孔，所述三步分鉆法包括：采用刀刃長(zhǎng)為3.0mm的鉆咀從PCB板的C面下刀，進(jìn)刀速度為F0，轉(zhuǎn)速為S0，鉆深2.0～3.0mm；采用刀刃長(zhǎng)為4.5mm的鉆咀從PCB板的C面下刀，進(jìn)刀速度為F1，轉(zhuǎn)速為S1，鉆深3.0～4.0mm；采用刀刃長(zhǎng)為6.0mm的鉆咀從PCB板的C面下刀，進(jìn)刀速度為F1，轉(zhuǎn)速為S1，將PCB鉆穿。本發(fā)明制得的微孔無論是X向孔位精度還是Y向孔位精度均滿足1.33制程能力要求，同時(shí)，斷刀率、堵孔率、孔偏率均為0％，孔粗及釘頭均符合鉆孔質(zhì)量要求，加工效率快。