一種不對稱疊構(gòu)PCB板的設(shè)計方法及PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210375200.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114615834A 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN114615834A 申請公布日 2022-06-10
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭鏡輝;黎欽源;陳梓陽;姬春霞;向參軍 申請（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市廣州保稅區(qū)保盈南路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種不對稱疊構(gòu)PCB板的設(shè)計方法及PCB板，其中，不對稱疊構(gòu)PCB板的設(shè)計方法包括以下步驟：步驟S100、提供覆銅板、半固化片和銅箔，將覆銅板、半固化片和銅箔疊加形成不對稱疊層結(jié)構(gòu)；步驟S200、對不對稱疊層結(jié)構(gòu)進行壓合；步驟S300、壓合后，測量不對稱疊層結(jié)構(gòu)的翹曲度；步驟S400、若翹曲度超過預(yù)設(shè)翹曲度，則重復(fù)步驟S100至步驟S300，并在步驟S100中，調(diào)節(jié)不對稱疊層結(jié)構(gòu)中的半固化片的比例，直至翹曲度小于或等于預(yù)設(shè)翹曲度。本發(fā)明通過對不對稱疊層結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，測量壓合后的不對稱疊層結(jié)構(gòu)的翹曲度，若翹曲度超過預(yù)設(shè)翹曲度，則控制半固化片的比例，以調(diào)節(jié)不對稱疊層結(jié)構(gòu)，將翹曲度控制在預(yù)設(shè)翹曲度內(nèi)，從而避免PCB板出現(xiàn)翹曲的問題。