一種階梯金手指制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210474549.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114679852A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114679852A 申請公布日 2022-06-28
分類號 H05K3/40（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高可攀;何棟;余登峰 申請（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市廣州保稅區(qū)保盈南路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種階梯金手指制作方法，屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域。該階梯金手指制作方法包括以下步驟：S1、制作蝕刻有內(nèi)層線路和金手指的芯板；S2、在所述金手指的區(qū)域貼上PI膠帶；S3、將外層覆蓋層、高流動性PP層和所述芯板依次堆疊壓合，得到內(nèi)置所述金手指的多層板，其中所述高流動性PP層對應所述金手指的區(qū)域不開窗，所述高流動性PP層的流動度不小于25％；S4、采用控深鑼機對所述金手指上方的區(qū)域進行盲撈開槽，將所述高流動性PP層和所述PI膠帶帶走，露出所述金手指。利用高流動性PP層固化后和PI膠帶的結(jié)合力，可以直接將PI膠帶帶走，不需要人工撕去PI膠帶，節(jié)省了時間和成本，有利于穩(wěn)定高效的完成超薄金手指產(chǎn)品的制作。