一種PCB負(fù)片工藝中蝕刻不凈的處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011262443.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112672525B 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN112672525B 申請公布日 2022-05-17
分類號 H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡倫洪;薛蕾;李仕武;梁歡歡 申請（專利權(quán)）人 廣州廣合科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州市時代知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 510730廣東省廣州市保稅區(qū)保盈南路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB負(fù)片工藝中蝕刻不凈的處理方法，其包括以下步驟：對蝕刻不凈的PCB板進(jìn)行退膜處理，去除蝕刻不凈的位置上的多余干膜；退膜處理后進(jìn)行烘干處理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新貼上干膜，確保干膜外表面的保護膜完整不被損壞；對PCB板上存在蝕刻不凈的一面進(jìn)行全板曝光；去除蝕刻不凈的位置上干膜的聚脂保護膜；后蝕刻處理；將蝕刻處理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保護膜去除；然后所述PCB板進(jìn)行全板退膜。本發(fā)明的方法能夠避免資源浪費同時具有處理效率簡單快速的優(yōu)點。