一種PCB負(fù)片工藝中蝕刻不凈的處理方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011262443.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112672525B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112672525B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-17 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/06（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 胡倫洪;薛蕾;李仕武;梁歡歡 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州廣合科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 510730廣東省廣州市保稅區(qū)保盈南路22號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB負(fù)片工藝中蝕刻不凈的處理方法，其包括以下步驟：對(duì)蝕刻不凈的PCB板進(jìn)行退膜處理，去除蝕刻不凈的位置上的多余干膜；退膜處理后進(jìn)行烘干處理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新貼上干膜，確保干膜外表面的保護(hù)膜完整不被損壞；對(duì)PCB板上存在蝕刻不凈的一面進(jìn)行全板曝光；去除蝕刻不凈的位置上干膜的聚脂保護(hù)膜；后蝕刻處理；將蝕刻處理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保護(hù)膜去除；然后所述PCB板進(jìn)行全板退膜。本發(fā)明的方法能夠避免資源浪費(fèi)同時(shí)具有處理效率簡(jiǎn)單快速的優(yōu)點(diǎn)。 |
