一種CPU散熱銅箔貼片回流焊治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910594218.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110449682B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN110449682B 申請公布日 2021-09-21
分類號 B23K1/08（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱利軍 申請（專利權(quán)）人 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
代理機構(gòu) 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王艷
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)獨墅湖高等教育區(qū)若水路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種CPU散熱銅箔貼片回流焊治具，包括：載板、CPU定位板、散熱銅箔定位板、壓板和壓塊。通過上述方式，本發(fā)明CPU散熱銅箔貼片回流焊治具，通過采取獨立定位的馬氏體不銹鋼材質(zhì)的CPU定位板，能最大限度的避免定位板的熱變形，CPU定位板底部邊緣和載板CPU槽的槽口邊緣設(shè)置接觸斜面結(jié)構(gòu)，增加定位精度，同時在CPU定位板的上表面開有導(dǎo)流槽，讓溢出的多余錫膏流入導(dǎo)流槽，避免在打開治具時和CPU外殼產(chǎn)生粘連破壞完成品，通過馬氏體不銹鋼材質(zhì)的散熱銅箔定位板對銅箔進行定位，在反復(fù)加熱的過程中能最大限度的減小熱變形，增加加工精度，提高成品率。