雙面散熱的IGBT器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110538081.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113380734A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380734A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白鵬飛;陳星亮;羅玉浩;唐奕凡;周國富 申請（專利權(quán)）人 廣州華鉆電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 代理人 黃廣龍
地址 510006廣東省廣州市番禺區(qū)外環(huán)西路378號華南師范大學華南先進光電子研究院
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種雙面散熱的IGBT器件。包括：IGBT模塊、第一導熱板、第二導熱板、散熱外殼，IGBT模塊包括PCB和至少一個IGBT單元，PCB的一側(cè)面設置有至少一個IGBT單元，第一導熱板連接PCB的另一側(cè)面，第一導熱板用于傳導PCB的熱量，第二導熱板接觸每一個IGBT單元，第二導熱板用于傳導每一個IGBT單元的熱量，散熱外殼接觸第一導熱板和第二導熱板，散熱外殼用于傳導第一導熱板和第二導熱板的熱量，散熱外殼為空心結(jié)構(gòu)，散熱外殼用于通過水冷的方式散熱。通過在IGBT模塊的兩側(cè)面都加裝導熱板和使用散熱外殼進行水冷散熱，使IGBT模塊產(chǎn)生的熱量可以均勻分布，且提高散熱效率。