晶片加工用存取裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020465340.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211845427U 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN211845427U 申請公布日 2020-11-03
分類號 B65D25/02(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 山本明;高志堅;韓曉慿 申請（專利權(quán)）人 捷姆富（浙江）光電有限公司
代理機構(gòu) 杭州中利知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 盧海龍
地址 314408浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路東側(cè)、春潮路北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶片存取裝置技術(shù)領(lǐng)域，且公開了晶片加工用存取裝置，包括外殼，所述外殼為矩形的塊，且外殼的內(nèi)部為空心的，外殼內(nèi)部空心的部分貫穿了外殼的右側(cè)壁面，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有承載盒，所述承載盒為矩形的塊，且承載盒的內(nèi)部為空心結(jié)構(gòu)，所述承載盒內(nèi)部空心的部分貫穿了承載盒的上方壁面，所述外殼的前后兩側(cè)內(nèi)壁上開設(shè)有側(cè)壁槽，所述承載盒的前后兩側(cè)壁面上分別固定安裝有卡合塊，這樣的設(shè)置，先將晶體放置到兩個U形塊之間，然后再對氣囊充氣，利用氣囊將晶體卡住，避免了現(xiàn)有的存放設(shè)備，在放置晶體的時候，晶體會直接與擠壓塊接觸碰撞，容易導(dǎo)致晶體損壞。??