晶片加工機(jī)臺(tái)的基座結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020461829.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN211320063U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-08-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211320063U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-21 |
分類(lèi)號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類(lèi) | - |
發(fā)明人 | 山本明;高志堅(jiān);韓曉慿 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 捷姆富(浙江)光電有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州中利知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 盧海龍 |
地址 | 314408浙江省嘉興市海寧市長(zhǎng)安鎮(zhèn)(高新區(qū))新潮路東側(cè)、春潮路北側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及晶片加工領(lǐng)域,且公開(kāi)了晶片加工機(jī)臺(tái)的基座結(jié)構(gòu),包括基座底座,基座底座為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu),基座底座的上表面固定安裝有支撐柱,支撐柱共有四組,四組支撐柱分別位于基座底座的上表面四角位置,支撐柱的上表面固定安裝有中層基座,中層基座的厚度是基座底座厚度的一半,基座底座的上表面固定安裝有減震桿,減震桿共有九組,九組減震桿以三乘三的矩陣排列在基座底座的上表面中間位置,減震桿為圓柱體結(jié)構(gòu),減震桿的外圓處均套接有第一彈簧。本實(shí)用新型中,能夠通過(guò)旋轉(zhuǎn)微調(diào)螺絲對(duì)晶片加工機(jī)臺(tái)進(jìn)行高度校準(zhǔn),達(dá)到了啟動(dòng)晶片加工機(jī)臺(tái)時(shí)晶片加工機(jī)臺(tái)的水平高度絕對(duì)平穩(wěn),降低了晶片加工機(jī)臺(tái)在生產(chǎn)高精度晶片元器件時(shí)的誤差。?? |
