晶片研磨加工裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020488870.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211805515U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN211805515U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | B24B37/11(2012.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 山本明;高志堅;韓曉慿 | 申請（專利權(quán)）人 | 捷姆富（浙江）光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州中利知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 盧海龍 |
| 地址 | 314408浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路東側(cè)、春潮路北側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及研磨加工領(lǐng)域，且公開了晶片研磨加工裝置，包括工作臺，工作臺為長方形的工作面板，工作臺的上方壁面設(shè)置有清洗箱，清洗箱為長方形的箱體，本實用新型中，首先將晶片放在晶片槽上，這時啟動電機(jī)，電機(jī)便可以帶動轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，這時轉(zhuǎn)軸便會帶動打磨頭旋轉(zhuǎn)，這時便可以握住握塊然后壓動握塊，這時擠塊在握塊的帶動下便會向晶片槽上的晶片移動，當(dāng)收縮塊與壓塊接觸后，壓塊會被收縮塊擠壓向清洗箱的內(nèi)部移動，清洗箱的內(nèi)部放置有水，這時清洗箱內(nèi)部的水便會從出水槽中向壓塊的上方壁面溢出，這時打磨頭在對晶片槽上的晶片研磨時，碎屑就會隨著水源和打磨頭旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力被清除，這樣出水槽就達(dá)到了自動清理，提高人工效率的效果。?? |
