一種高質(zhì)量低缺陷碳化硅單晶、其制備方法及應(yīng)用
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011535254.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112779603A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112779603A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-11 |
分類(lèi)號(hào) | C30B29/36;C30B23/02 | 分類(lèi) | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
發(fā)明人 | 劉春俊;姚靜;雍慶;婁艷芳;趙寧;王波;彭同華;楊建 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 北京天科合達(dá)新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 付麗 |
地址 | 102600 北京市大興區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)大興生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地天榮大街9號(hào)2幢301室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種高質(zhì)量低缺陷碳化硅單晶片,且含有氮;碳面中的氮濃度低于硅面中的氮濃度,且氮濃度在晶片厚度方向上,隨著距碳面的距離的增大而增加。本發(fā)明中的碳化硅單晶晶片能夠保證向碳面凸起彎曲。此種向碳面凸起彎曲的結(jié)構(gòu)在晶體切割和晶片加工過(guò)程中得以保留,并與加工應(yīng)力抵消,可獲得殘余應(yīng)力較小的碳化硅單晶晶片,同時(shí)有利于減小晶片位錯(cuò),還保證了外延層的缺陷密度在較低水平。本發(fā)明還提供了一種高質(zhì)量低缺陷碳化硅單晶的制備方法及應(yīng)用。 |
