一種大尺寸晶片加工用拋光液循環(huán)裝置和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911377667.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111015500A 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN111015500A 申請公布日 2020-04-17
分類號 B24B37/04;B24B57/02;B24B37/005 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 郭鈺;劉春俊;彭同華;楊建 申請（專利權(quán)）人 北京天科合達新材料有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京天科合達新材料有限公司;北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司;江蘇天科合達半導(dǎo)體有限公司
地址 102600 北京市大興區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)大興生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)基地天榮大街9號2幢301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大尺寸晶片加工用拋光液循環(huán)裝置和方法，將拋光液混液桶的出液口用于與拋光設(shè)備的入液口相連，拋光液混液桶的第一回液口用于與拋光設(shè)備的出液口相連；檢測裝置設(shè)置于拋光液混液桶出液口至拋光設(shè)備入液口之間，并與控制器相連，檢測裝置用于檢測拋光液混液桶出液口中拋光液的穩(wěn)定性參數(shù)，并將檢測結(jié)果發(fā)送至控制器；控制器與調(diào)節(jié)補給裝置相連，用于控制調(diào)節(jié)補給裝置為拋光液混液桶注入拋光液調(diào)節(jié)劑，提高拋光液的穩(wěn)定性。通過上述公開的裝置和方法，對循環(huán)使用的拋光液的穩(wěn)定性參數(shù)進行檢測，當拋光液的穩(wěn)定性參數(shù)低于預(yù)設(shè)穩(wěn)定性參數(shù)時，注入拋光液調(diào)節(jié)劑使拋光液的穩(wěn)定性參數(shù)符合預(yù)設(shè)穩(wěn)定性參數(shù)，從而保證能夠達到預(yù)期拋光效果。