一種激光掃描路徑規(guī)劃方法及增材制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911072039.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110918988A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110918988A 申請公布日 2020-03-27
分類號 B22F3/105;B33Y50/02;B33Y10/00 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 楊環(huán);高正江;馬騰;李冬杰;葛青;馬英杰 申請（專利權(quán)）人 中航邁特增材科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王勝利
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)涼水河二街5號院4號樓1層102室、103室、2層203室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種激光掃描路徑規(guī)劃方法，包括以下步驟：建立待成型零件的三維模型并進(jìn)行切片處理，規(guī)劃每個切片層的填充掃描路徑和輪廓掃描路徑，輪廓掃描路徑包括輪廓掃描線和偏置掃描線；任一切片層的偏置掃描線的規(guī)劃步驟包括：設(shè)定填充掃描路徑與切片層的輪廓的夾角的閾值A(chǔ)，識別切片層的輪廓上的每一點(diǎn)與填充掃描路徑的夾角，夾角不大于閾值A(chǔ)的點(diǎn)集合成子輪廓；將子輪廓向待成型零件的實(shí)體方向偏置距離d，生成偏置掃描線。本發(fā)明還公開了采用上述激光掃描路徑規(guī)劃方法的增材制造方法?？杀苊庵黧w與輪廓間未熔合孔洞的產(chǎn)生。