引線框架及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110310254.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113113319A 公開（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN113113319A 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝重教;張禮冠;揭海歡 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西慧光微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強(qiáng)
地址 330096江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥北大道1404號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種引線框架及其制作方法，制作方法包括：在承載膜上形成第一犧牲層，圖案化第一犧牲層，以形成引腳凹槽；向引腳凹槽填充導(dǎo)電材料，以形成引腳；去除所述第一犧牲層并在所述第一犧牲層原先的位置形成絕緣層；在絕緣層上形成底座，底座與引腳間隔設(shè)置，底座用于承載芯片，引腳通過引線與芯片電連接。通過在承載膜上做加法工藝，由于無需蝕刻、無需加強(qiáng)筋的連接以及無需沖切，能夠有效避免蝕刻和沖切導(dǎo)致的缺陷，以及具有更高的集成程度和排版利用率，可以制作數(shù)量更多的多排引腳以及適用于更薄的設(shè)計(jì)以及多腳位IC封裝。