引線框架的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110142234.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113013039A 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113013039A 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) H01L21/48;H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 熊緒新;彭磊;揭海歡;鄭行彬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西慧光微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京景聞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 么立雙
地址 330000 江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥北大道1404號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種引線框架的制備方法，制備方法包括如下步驟：在銅箔兩側(cè)覆干膜；曝光顯影，使干膜表面形成預(yù)制銀腳圖案，預(yù)制銀腳圖案形狀的大小大于實(shí)際銀腳圖案的形狀的大?。辉陬A(yù)制銀腳圖案區(qū)形成銀鍍層；剝除銅箔兩側(cè)干膜；再在銅箔兩側(cè)覆干膜；曝光顯影蝕刻，將引線框架浸泡至第一液體內(nèi)，以使引線框架帶電；再將引線框架浸泡至第二液體內(nèi)，通電，以退除懸空鍍層，使銅箔上形成引線框架圖案；剝除銅箔兩側(cè)干膜。這樣，通過(guò)增加電鍍圖案面積使得鍍銀不全的問(wèn)題的得到消除，之后將蝕刻后的引線框架對(duì)增加的懸空鍍層進(jìn)行退鍍，從而讓引線框架上的懸空鍍層得到消除，使得引線框架的使用性能得到提升。