一種待打線封裝芯片產(chǎn)品的清洗方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110876103.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113611592A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN113611592A 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類號(hào) H01L21/02（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭芹;鄭強(qiáng);陳紹吉;李寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 四川力久律師事務(wù)所 代理人 張迪
地址 611731四川省成都市高新西區(qū)科新路8-88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及了一種待打線封裝芯片產(chǎn)品的清洗方法，包括以下步驟：步驟1、將待打線封裝芯片產(chǎn)品置于清洗劑中，在超聲作用下進(jìn)行清洗；步驟2、將所述步驟1清洗后的待打線封裝芯片產(chǎn)品在去離子水中進(jìn)行浸泡處理；步驟3、將所述步驟2浸泡后的待打線封裝芯片產(chǎn)品進(jìn)行脫水處理；步驟4、將所述步驟3脫水處理后的產(chǎn)品進(jìn)行烘干處理，清洗完成。本發(fā)明提供的待打線封裝芯片產(chǎn)品的清洗方法，主要包括清洗劑超聲清洗、去離子水浸泡、脫水處理和烘干處理四個(gè)步驟，在四個(gè)步驟的協(xié)同作用下，不僅能將助焊劑清洗干凈，保證錫膏穩(wěn)定，還不會(huì)出現(xiàn)白色或淡黃色結(jié)晶顆粒等影響質(zhì)量的雜質(zhì)，對(duì)于工業(yè)生產(chǎn)具有較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和推廣意義。