激光加工工件的方法及其在刀具制造中的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810274677.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110315216B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN110315216B 申請公布日 2021-07-30
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 孫思叡 申請（專利權(quán)）人 上海名古屋精密工具股份有限公司
代理機構(gòu) 上海市海華永泰律師事務(wù)所 代理人 包文超
地址 201801上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)樊家村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種激光加工工件的方法，包括獲得擬被切除的物料體，將擬被切除的物料體分解為若干個物料塊，生成激光切割加工計劃；依據(jù)激光切割加工計劃，激光沿著擬被切除的物料體與工件各處的交接邊界，對工件實施第一方向切割和第二方向切割，使得工件上被切除的物料以塊狀的形式從工件本體陸續(xù)脫離，形成構(gòu)造體。本發(fā)明提供的方法，在實施激光加工中無需以逐點熔融/氣化的方式完全去除被切除的物料，而是將被切除物料分割成塊狀的方式去除，即對工件上需要被切除的物料與需要保留的物料的邊界處進行激光加工，通過對兩者進行分割的方式逐塊剝離被切除的物料，從而大幅縮短加工時間。