攝像頭模組芯片封裝底座、底座組合及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110828225.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113327861A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113327861A 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州謹(jǐn)和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 葉棟
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路269號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種攝像頭模組芯片封裝底座、底座組合及其制造方法，攝像頭模組芯片封裝底座組合包括封裝底座及濾光片，封裝底座包括塑膠底座，塑膠底座具有透光部，濾光片對應(yīng)透光部設(shè)置在塑膠底座，濾光片具有相對設(shè)置的上表面及下表面以及周緣，封裝底座內(nèi)側(cè)一次注塑成型方式成型軟性材料，至少部分的周緣及下表面被所述軟性材料覆蓋以使濾光片與封裝底座不接觸。本發(fā)明利用軟性材料如熱塑性彈性體材料封裝所述濾光片四周，能有效形成緩沖層，有效防止濾光片在組裝、測試、跌落等情形下的破裂風(fēng)險。