攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110833807.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113363171A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363171A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高強 申請（專利權(quán)）人 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 葉棟
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路269號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法，攝像頭模組芯片封裝底座組合包括塑膠底座及濾光片，所述塑膠底座具有透光部，所述濾光片對應(yīng)設(shè)置在所述透光部位置，所述濾光片具有上表面及下表面以及連接所述上表面及所述下表面的周緣，所述濾光片的至少所述周緣及部分所述下表面被軟性材料包覆以使得所述濾光片與所述塑膠底座不接觸，包覆濾光片的所述周緣的軟性材料及包覆濾光片的下表面的軟性材料為分體成型方式形成。本發(fā)明利用軟性材料如軟性膠水粘貼濾光片，同時利用軟性材料如熱塑性彈性體材料封裝所述濾光片四周，能有效形成緩沖層，有效防止濾光片在組裝、測試、跌落等情形下的破裂風險。