攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110833806.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113363170A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363170A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高強 申請（專利權(quán)）人 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 葉棟
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路269號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種攝像頭模組芯片封裝底座組合及其制造方法，包括封裝底座及濾光片，封裝底座包括塑膠底座，塑膠底座具有上下貫穿的透光部，濾光片對應(yīng)固定在透光部的位置，濾光片具有上表面、下表面及周緣，塑膠底座包括本體及硬質(zhì)支撐部，本體為軟性材料一體注塑成型，本體至少覆蓋所述濾光片的所述周緣，硬質(zhì)支撐部設(shè)置于塑膠底座內(nèi)。本發(fā)明中的攝像頭模組芯片封裝底座組合通過軟性材料一次注塑成型于濾光片的周緣以及下表面，有效防止濾光片在組裝、測試、跌落等情形下的破裂風(fēng)險。將熱塑性彈性體材料一次注塑成型于濾光片的所述周緣以形成本體，使得成型后的濾光片與底座之間結(jié)合更加牢固可靠，性能穩(wěn)定。