基座組合及其制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110701408.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113381565A | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請公布號 | CN113381565A | 申請公布日 | 2021-09-10 |
分類號 | H02K11/30(2016.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 劉松華;張值源;諶龍模;徐國煒 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州昀冢電子科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 葉棟 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路269號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種基座組合,包括塑膠底座、嵌設于所述塑膠底座的金屬電路、焊接于所述塑膠底座的柔性印刷線圈及若干電子元件,所述金屬電路包括若干支路,若干所述支路的一端間隔排布形成暴露于所述塑膠底座外的引腳端,且另一端暴露于所述塑膠底座形成焊接端,所述柔性印刷線圈設置有若干組第一導電部及若干組第二導電部,且每一組所述第一導電部與對應組所述第二導電部電性連接,若干所述支路中的所述焊接端分別與所述柔性印刷線圈的所述第一導電部焊接,每一所述電子元件具有若干焊腳以分別與所述柔性印刷線圈的對應組所述第二導電部焊接。本發(fā)明的基座組合通過在柔性印刷線圈設置電子元件走線路,使得塑膠底座上有足夠的空間排布線路。 |
