輪速傳感器芯片模組和輪速傳感器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120170962.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214067190U | 公開(公告)日 | 2021-08-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214067190U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-27 |
分類號(hào) | G01P3/00(2006.01)I;G01P1/02(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 諶龍模 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州昀冢電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州謹(jǐn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 葉棟 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路269號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種輪速傳感器芯片模組,輪速傳感器芯片模組包括芯片、第一端子、第二端子及絕緣外殼,所述第一端子、第二端子電性連接至所述芯片,所述絕緣外殼包括第一殼體與第二殼體,所述第一殼體一體注塑成型于所述芯片、部分所述第一端子及部分所述第二端子的外側(cè),所述第二殼體二次注塑成型于所述第一殼體的外側(cè),所述第一殼體包括多個(gè)第一側(cè)壁,至少兩個(gè)相鄰的所述第一側(cè)壁的外表面分別設(shè)有定位結(jié)構(gòu)。這樣設(shè)計(jì),可以達(dá)到減少組裝流程、減小體積、提升定位精度的目的。 |
