一種具有金屬電路的基座及音圈馬達(dá)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023140223.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214177646U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214177646U 申請公布日 2021-09-10
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;G02B7/08（2021.01）I;H02K41/035（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 莫湊全 申請（專利權(quán)）人 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州謹(jǐn)和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 葉棟
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路269號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型是一種具有金屬電路的基座，包括：多個電子元件、與所述電子元件焊接的雙層金屬電路、與所述金屬電路一體注塑成型的塑膠本體，所述金屬電路包括多個支路，所述支路的一端平行且間隔排布以形成引腳，所述支路的另一端對應(yīng)所述電子元件的引腳一一排布以形成焊腳，所述每一支路的焊腳和引腳間形成有連接部，所述金屬電路包括于一第一方向上呈雙層間隔排布的第一金屬電路及第二金屬電路，所述第一金屬電路的至少一所述支路的所述連接部與所述第二金屬電路的至少一所述支路的所述連接部于所述第一方向上投影重疊，使得第一金屬電路和第二金屬電路能一次沖壓成型，解決現(xiàn)有產(chǎn)品內(nèi)部空間受限問題，增加金屬電路的排布密度，拓展線路空間。