磁控濺射與電子束復合型鍍膜機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820452448.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208201105U 公開（公告）日 2018-12-07
申請公布號 CN208201105U 申請公布日 2018-12-07
分類號 C23C14/35;C23C14/30;C23C14/50;C23C14/54 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 金炯;楊林;姜瓊 申請（專利權）人 杭州賽威斯真空技術有限公司
代理機構 杭州天欣專利事務所（普通合伙） 代理人 杭州賽威斯真空技術有限公司
地址 310052 浙江省杭州市濱江區(qū)江虹南路60號2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種磁控濺射與電子束復合型鍍膜機，包括機箱、安裝板、升降機構、基片擋板機構、水冷接口、真空機構、樣品放置盒、膜厚檢測儀、導柱、旋轉機構、磁控濺射機構、電子束發(fā)生器、加熱機構、連接管道，機箱上固定有導柱、升降機構，導柱上滑動套裝安裝板，安裝板上固定基片擋板機構、膜厚檢測儀，升降機構與安裝板配合并驅動安裝板上下升降；膜厚檢測儀的探頭固定在連接管道下部并與被加工產(chǎn)品配合；連接管道轉動安裝在安裝板上，連接管道上部與水冷接口配合連接，連接管道下部安裝樣品放置盒，加熱機構安裝在機箱內(nèi)，安裝板上安裝有旋轉機構，每套基片擋板機構控制一個半圓形基片擋板開合。本申請結構簡潔，使用方便，功能多，效果好。