一種MEMS麥克風(fēng)和測(cè)溫的組合傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021724923.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212588511U | 公開（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212588511U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-23 |
| 分類號(hào) | H04R19/00(2006.01)I; | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 朱磊;魏冬;周曉瑜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄧凌云 |
| 地址 | 214101江蘇省無(wú)錫市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錫山大道533號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種紅外測(cè)溫傳感器，具有應(yīng)用范圍廣的效果。本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)和測(cè)溫的組合傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上設(shè)置有阻容、NTC、MEMS熱電堆、ADC、麥克風(fēng)MEMSsensor和ASIC，所述PCB基材外套設(shè)有管殼，所述管殼上開設(shè)有光窗和進(jìn)音孔，所述管殼上設(shè)置有封閉光窗的濾光片，所述PCB基材設(shè)置有環(huán)繞電子元器件的環(huán)形焊盤，所述PCB基材上的電子元器件通過(guò)金線與環(huán)形焊盤電連接。借助基于MEMS的麥克風(fēng)和紅外測(cè)溫傳感器的配合，實(shí)現(xiàn)了測(cè)溫和錄音的一體化設(shè)置，擴(kuò)大了紅外測(cè)溫傳感器的適用范圍。?? |
