一種基于CSP的MEMS紅外測(cè)溫傳感器及其生產(chǎn)工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010814952.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111912532A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111912532A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01J5/14(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 朱磊;魏冬;周曉瑜 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 214101江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)錫山大道533號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種紅外測(cè)溫傳感器，具有功能集成、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛的效果。本發(fā)明公開(kāi)了一種基于CSP的MEMS紅外測(cè)溫傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上設(shè)置有MEMS熱電堆、NTC電阻、阻容和ADC，所述ADC用于將MEMS熱電堆的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，所述PCB基材外套設(shè)有樹(shù)脂外殼，所述樹(shù)脂外殼上開(kāi)設(shè)有位于MEMS熱電堆的正上方的開(kāi)口，所述樹(shù)脂外殼嵌設(shè)有覆蓋開(kāi)口的長(zhǎng)通紅外透鏡。借助CSP封裝技術(shù)和ADC的配合，實(shí)現(xiàn)了ADC和MEMS熱電堆的一體化設(shè)置，擴(kuò)大了紅外測(cè)溫傳感器的適用范圍。?? |
