一種表面貼裝的MEMS熱電堆紅外測溫傳感器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021311481.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212378915U | 公開（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請公布號 | CN212378915U | 申請公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號 | G01J5/12(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 朱磊;魏冬;周曉瑜 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 六安市新圖匠心專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錫山大道533號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種表面貼裝的MEMS熱電堆紅外測溫傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上通過固晶膠粘附有基于MEMS的熱電堆，所述熱電堆外罩有管殼，所述管殼與PCB基材焊接固定，所述管殼的中央貫通有光窗，所述管殼內(nèi)貼敷有用于封閉光窗的濾光片，所述PCB基材上設(shè)置有與熱電堆電連接的NTC。借助MEMS熱電堆和PCB基材的配合，擴(kuò)大了測溫傳感器的適用范圍，適應(yīng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品高集成，高穩(wěn)定性，高效率的生產(chǎn)方式，降低了生產(chǎn)成本。?? |
