一種表面貼裝的MEMS熱電堆紅外測(cè)溫傳感器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021311481.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212378915U 公開(kāi)（公告）日 2021-01-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN212378915U 申請(qǐng)公布日 2021-01-19
分類號(hào) G01J5/12(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 朱磊;魏冬;周曉瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 六安市新圖匠心專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 214101江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)錫山大道533號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面貼裝的MEMS熱電堆紅外測(cè)溫傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上通過(guò)固晶膠粘附有基于MEMS的熱電堆，所述熱電堆外罩有管殼，所述管殼與PCB基材焊接固定，所述管殼的中央貫通有光窗，所述管殼內(nèi)貼敷有用于封閉光窗的濾光片，所述PCB基材上設(shè)置有與熱電堆電連接的NTC。借助MEMS熱電堆和PCB基材的配合，擴(kuò)大了測(cè)溫傳感器的適用范圍，適應(yīng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品高集成，高穩(wěn)定性，高效率的生產(chǎn)方式，降低了生產(chǎn)成本。??