紅外測溫傳感器(基于CSP封裝工藝的MEMS)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202030461629.2 申請日 -
公開（公告）號 CN306420556S 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN306420556S 申請公布日 2021-03-30
分類號 10-05 (12) 分類 -
發(fā)明人 朱磊;魏冬;周曉瑜 申請（專利權(quán)）人 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄧凌云
地址 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錫山大道533號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：紅外測溫傳感器(基于CSP封裝工藝的MEMS)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于安裝在手機(jī)和藍(lán)牙耳機(jī)等電子設(shè)備上并實(shí)現(xiàn)測溫功能。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。