一種MEMS麥克風(fēng)和測溫的組合傳感器及其生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010832392.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111866682A 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN111866682A 申請公布日 2020-10-30
分類號 H04R19/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 朱磊;魏冬;周曉瑜 申請（專利權(quán)）人 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)錫山大道533號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種紅外測溫傳感器，具有應(yīng)用范圍廣的效果。本發(fā)明公開了一種MEMS麥克風(fēng)和測溫的組合傳感器，包括PCB基材，所述PCB基材上設(shè)置有阻容、NTC、MEMS熱電堆、ADC、麥克風(fēng)MEMSsensor和ASIC，所述PCB基材外套設(shè)有管殼，所述管殼上開設(shè)有光窗和進(jìn)音孔，所述管殼上設(shè)置有封閉光窗的濾光片，所述PCB基材設(shè)置有環(huán)繞電子元器件的環(huán)形焊盤，所述PCB基材上的電子元器件通過金線與環(huán)形焊盤電連接。借助基于MEMS的麥克風(fēng)和紅外測溫傳感器的配合，實現(xiàn)了測溫和錄音的一體化設(shè)置，擴(kuò)大了紅外測溫傳感器的適用范圍。??