一種非接觸式數(shù)字輸出MEMS紅外測溫傳感器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021698723.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213658098U | 公開(公告)日 | 2021-07-09 |
申請公布號 | CN213658098U | 申請公布日 | 2021-07-09 |
分類號 | G01J5/14(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 朱磊;魏冬;周曉瑜 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄧凌云 |
地址 | 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)錫山大道533號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及溫度感應(yīng)相關(guān)電器元件技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種非接觸式數(shù)字輸出MEMS紅外測溫傳感器,包括PCB基材,所述PCB基材的表面設(shè)置有環(huán)形焊盤、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器,環(huán)形焊盤環(huán)形粘接在PCB基材表面,模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器均位于環(huán)形焊盤的焊接區(qū)域,模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC、MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器和環(huán)形焊盤之間均通過金線相互導(dǎo)電連接,PCB基材的表面設(shè)置有覆蓋環(huán)形焊盤的管殼,管殼的內(nèi)側(cè)安裝有濾光片。該非接觸式數(shù)字輸出MEMS紅外測溫傳感器,在提高精度的前途下,為客戶端解決硬件設(shè)計難度,節(jié)省空間,使得產(chǎn)品能夠適配更多的電子類產(chǎn)品,擴大產(chǎn)品的適用范圍。 |
