一種非接觸式MEMS紅外測溫傳感器及其制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010820094.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111912533A 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN111912533A 申請公布日 2020-11-10
分類號 G01J5/14(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 朱磊;魏冬;周曉瑜 申請（專利權(quán)）人 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司
地址 214101江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)錫山大道533號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及溫度感應(yīng)相關(guān)電器元件技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種非接觸式MEMS紅外測溫傳感器及其制作工藝，包括PCB基材，所述PCB基材的表面設(shè)置有環(huán)形焊盤、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器，環(huán)形焊盤環(huán)形粘接在PCB基材表面，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器均位于環(huán)形焊盤的焊接區(qū)域，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC、MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器和環(huán)形焊盤之間均通過金線相互導(dǎo)電連接，PCB基材的表面設(shè)置有覆蓋環(huán)形焊盤的管殼，管殼的內(nèi)側(cè)安裝有濾光片。該非接觸式數(shù)字輸出MEMS紅外測溫傳感器，在提高精度的前途下，為客戶端解決硬件設(shè)計難度，節(jié)省空間，使得產(chǎn)品能夠適配更多的電子類產(chǎn)品，擴大產(chǎn)品的適用范圍。??