一種非接觸式MEMS紅外測(cè)溫傳感器及其制作工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010820094.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111912533A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111912533A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-10 |
| 分類號(hào) | G01J5/14(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 朱磊;魏冬;周曉瑜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無(wú)錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 214101江蘇省無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)錫山大道533號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及溫度感應(yīng)相關(guān)電器元件技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種非接觸式MEMS紅外測(cè)溫傳感器及其制作工藝，包括PCB基材，所述PCB基材的表面設(shè)置有環(huán)形焊盤(pán)、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器，環(huán)形焊盤(pán)環(huán)形粘接在PCB基材表面，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器均位于環(huán)形焊盤(pán)的焊接區(qū)域，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、阻容器、NTC、MEMES熱電堆紅外感應(yīng)器和環(huán)形焊盤(pán)之間均通過(guò)金線相互導(dǎo)電連接，PCB基材的表面設(shè)置有覆蓋環(huán)形焊盤(pán)的管殼，管殼的內(nèi)側(cè)安裝有濾光片。該非接觸式數(shù)字輸出MEMS紅外測(cè)溫傳感器，在提高精度的前途下，為客戶端解決硬件設(shè)計(jì)難度，節(jié)省空間，使得產(chǎn)品能夠適配更多的電子類產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)品的適用范圍。?? |
