制備仿生磚砌層狀結(jié)構(gòu)鈦、鋯、鉿及其合金材料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111585757.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114045453A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114045453A 申請公布日 2022-02-15
分類號 C22F1/18（2006.01）I;C22C14/00（2006.01）I;C22C16/00（2006.01）I;B21B3/00（2006.01）I;B21B1/02（2006.01）I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 劉承澤;徐建平;吳金平;趙星;崔佩;楊帆 申請（專利權(quán)）人 西安稀有金屬材料研究院有限公司
代理機構(gòu) 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 代理人 馬小燕
地址 710016陜西省西安市西安經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城二路45號1幢1單元10101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種制備仿生磚砌層狀結(jié)構(gòu)鈦、鋯、鉿及其合金材料的方法，該方法包括：一、將金屬材料加熱至β相變點以上10℃~400℃進行保溫；二、經(jīng)冷卻至室溫的金屬材料去除表面氧化皮，然后采用冷軋工藝沿著相同方向進行多次軋制，得到板材；三、將板材加熱至β相變點以下10℃~400℃進行保溫，得到仿生金屬材料。本發(fā)明通過對金屬材料依次進行β相區(qū)熱處理、冷軋制變形和α相區(qū)熱處理，并控制熱處理和冷軋制的工藝參數(shù)，使晶粒沿著磚砌層狀結(jié)構(gòu)形核點完成回復(fù)與再結(jié)晶，生長為磚砌結(jié)構(gòu)的晶粒，獲得具有仿生磚砌層狀結(jié)構(gòu)特征的金屬材料，且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，適用于制備大尺寸、工程級仿生磚砌層狀結(jié)構(gòu)金屬材料。