一種用于電路板的通孔焊點(diǎn)以及電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922142017.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211429632U | 公開（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211429632U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-04 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王博赟;楊龔軼凡;鄭瀚尋;闖小明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳芯英科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技生態(tài)園10棟B座5-15 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于電路板的通孔焊點(diǎn)，尤其適用于有頻繁檢測(cè)需求且有較高靈活性要求的萬用板。該通孔焊點(diǎn)包括焊盤、輔助焊接區(qū)以及設(shè)置在它們之間的過渡區(qū)，過渡區(qū)表面設(shè)置有防焊油墨層。通過輔助焊接區(qū)作為檢測(cè)點(diǎn)，使得電路板的檢測(cè)更加方便、快捷并且能避免檢測(cè)操作對(duì)焊點(diǎn)的物理影響。在不改變電路板制作流程和電路元件焊接技術(shù)的情況下，大幅度降低電路板在開發(fā)過程中的查錯(cuò)難度，加快電路板開發(fā)過程。?? |
