熱封組件及封裝設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921850679.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210971788U | 公開（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210971788U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-10 |
| 分類號(hào) | B65B51/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 羅雙喜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市優(yōu)飲尚品食品有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市六加知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市優(yōu)飲尚品食品有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道合水口社區(qū)第七工業(yè)區(qū)第一棟4樓（伯尼大廈） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施例提出一種熱封組件和封裝設(shè)備，該熱封組件包括：連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)包括第一固定板、第二固定板、連接滾球和平衡彈簧，第一固定板和第二固定板之間設(shè)置有連接滾球，從而使第一固定板以連接滾球?yàn)檗D(zhuǎn)動(dòng)中心，可相對(duì)于第二固定板轉(zhuǎn)動(dòng)，其中平衡彈簧的一端抵持第一固定板，平衡彈簧的另一端抵持第二固定板；熱焊頭，熱焊頭固定連接于第二固定板。第二固定板可用于連接位移裝置，在將熱焊頭作用于待封裝物的過程中，熱焊頭移動(dòng)并與待封裝物碰觸，在連接滾球的作用下，第一固定板可相對(duì)于第二固定板轉(zhuǎn)動(dòng)從而防止出現(xiàn)熱焊頭與待封裝物發(fā)生錯(cuò)位的現(xiàn)象，從而使得熱壓封裝過程容易實(shí)現(xiàn)，以及提高封裝質(zhì)量。?? |
