熱封組件及封裝設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911047625.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110641773A 公開（公告）日 2020-01-03
申請公布號 CN110641773A 申請公布日 2020-01-03
分類號 B65B51/14 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 羅雙喜 申請（專利權(quán)）人 深圳市優(yōu)飲尚品食品有限公司
代理機構(gòu) 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市優(yōu)飲尚品食品有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道合水口社區(qū)第七工業(yè)區(qū)第一棟4樓（伯尼大廈）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提出一種熱封組件和封裝設備，該熱封組件包括：連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)包括第一固定板、第二固定板、連接滾球和平衡彈簧，第一固定板和第二固定板之間設置有連接滾球，從而使第一固定板以連接滾球為轉(zhuǎn)動中心，可相對于第二固定板轉(zhuǎn)動，其中平衡彈簧的一端抵持第一固定板，平衡彈簧的另一端抵持第二固定板；熱焊頭，熱焊頭固定連接于第二固定板。第二固定板可用于連接位移裝置，在將熱焊頭作用于待封裝物的過程中，熱焊頭移動并與待封裝物碰觸，在連接滾球的作用下，第一固定板可相對于第二固定板轉(zhuǎn)動從而防止出現(xiàn)熱焊頭與待封裝物發(fā)生錯位的現(xiàn)象，從而使得熱壓封裝過程容易實現(xiàn)，以及提高封裝質(zhì)量。