一種超微晶帶材切割設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121509485.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215545373U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215545373U 申請公布日 2022-01-18
分類號 B23D33/02（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 安海路 申請（專利權(quán)）人 天津三環(huán)奧納科技有限公司
代理機構(gòu) 濟南知來知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 崔靜
地址 301900天津市薊州區(qū)天津?qū)Ｓ闷嚠a(chǎn)業(yè)園薊運河大街20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超微晶帶材切割設(shè)備，主要涉及超微晶帶材切割設(shè)備領(lǐng)域。包括切割平臺和拉緊件，所述拉緊件配合設(shè)置在切割平臺上，能夠?qū)Τ⒕Р倪M行拉緊，且靠近所述拉緊件的進料端處設(shè)置有切割刀具，所述切割刀具連接設(shè)置有驅(qū)動件，能夠帶動切割刀具進行移動，對超微晶帶材進行切割。本實用新型的有益效果在于：能夠?qū)Τ⒕Р倪M行切割操作，使得超微晶帶材能夠滿足超微晶帶材卷曲的條件，并且對于在對超微晶帶材進行切割時，避免對超微晶帶材的切割端面造成較為明顯的切割損壞，以保障超微晶帶材能夠滿足后續(xù)的卷曲操作。