一種逐步抬升晶圓的晶圓清洗方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110210728.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113035743A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035743A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L21/67;H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢誠;李剛;吳清 申請（專利權）人 無錫亞電智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京商專潤文專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳平
地址 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道111-12號國家軟件園鯨魚座C403
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種逐步抬升晶圓的晶圓清洗方法，屬于半導體技術領域。使用的半導體晶圓清洗裝置，包括補液柜和清洗柜，補液柜連接于清洗柜頂部，清洗柜內(nèi)部設置有夾裝組件和清洗機構(gòu)，清洗柜底壁連接有底板，底板和補液柜頂壁均開設有第一孔洞相連通，底板頂部連接有絲桿，絲桿設置有四組，四組絲桿外壁連接有升降板，轉(zhuǎn)動組件連接于升降板內(nèi)壁，清洗柜內(nèi)壁連接有滑桿，滑桿外壁滑動連接有滑動塊，夾裝組件連接于滑動塊外壁，夾裝組件輸出端連接有晶圓片；本發(fā)明非常適用于多組晶圓的清洗藥液殘留，并能有效防止在清洗時水霧飛濺重新附著在晶圓表面，有效增加清洗效果和清洗效率，增加晶圓良率。