一種音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片陣列幀時(shí)鐘同步的實(shí)現(xiàn)裝置及實(shí)現(xiàn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810606617.6 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN109039335A 公開（公告）日 2018-12-18
申請公布號(hào) CN109039335A 申請公布日 2018-12-18
分類號(hào) H03M1/12 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 汪俊達(dá);張保華;於清;林坤;楊曉華 申請（專利權(quán)）人 蘇州順芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州集律知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州順芯半導(dǎo)體有限公司
地址 215021 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道1355號(hào)國際科技園C301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片陣列幀時(shí)鐘同步的實(shí)現(xiàn)裝置及實(shí)現(xiàn)方法，通過在現(xiàn)有音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的基礎(chǔ)上，在芯片正式工作之前，通過復(fù)用音頻輸出信號(hào)管腳和增加LRCK同步分頻計(jì)數(shù)處理單元的方式，實(shí)現(xiàn)陣列中各個(gè)音頻ADC芯片的內(nèi)部LRCK信號(hào)之間的同步，進(jìn)而最后實(shí)現(xiàn)在音頻ADC芯片陣列中各個(gè)音頻ADC芯片各聲道之間的同步。