傳感器及其制作方法、以及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010283079.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111463190B 公開(kāi)（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN111463190B 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) H01L23/552（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱文瑞;王德信;劉兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 青島歌爾智能傳感器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 張志江
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號(hào)109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種傳感器及其制作方法、以及電子設(shè)備。其中，所述傳感器包括：基板，所述基板內(nèi)設(shè)置有相互絕緣斷開(kāi)且部分顯露其表面的焊盤(pán)和第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述基板的一表面還設(shè)有與所述焊盤(pán)電性連通的導(dǎo)熱限位槽；集成電路芯片，所述集成電路芯片設(shè)于所述導(dǎo)熱限位槽內(nèi)，并通過(guò)連接導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性導(dǎo)通；以及屏蔽結(jié)構(gòu)，所述屏蔽結(jié)構(gòu)包覆所述集成電路芯片。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠屏蔽外界電磁對(duì)芯片的干擾，同時(shí)提高芯片的散熱效果。