芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111124557.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113937082A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113937082A 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) H01L23/427（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳錫波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 青島歌爾智能傳感器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張媛嬌
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號(hào)109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。該芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括PCB板；芯片，所述芯片設(shè)于所述PCB板的第一側(cè)，且與PCB板電連接；封裝層，所述封裝層設(shè)于所述PCB板的第一側(cè)，所述封裝層內(nèi)設(shè)有管道，所述管道內(nèi)填充有用于相變換熱的冷卻介質(zhì)，所述封裝層覆蓋所述芯片和所述管道。